当前位置：首页 > 产品中心

迪斯科研磨机

迪斯科研磨机

简体中文

稳定的高精度晶圆研削加工随着电子元器件高集成化的发展，追求高平坦度的晶圆 2022年12月2日利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru DISCO HITEC CHINADisco DFG8540 系统是一种全自动进料平面磨床。 DFG8540 采用传统的双主轴、三卡盘设计，既能进行大直径磨削，也能进行薄壁磨削。砂轮的加工位置与每个主轴的卡盘工作台一致，从迪斯科 DFG8540 AxusTech透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。可對應DBG (Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機 (DFP8140)組成聯機系統。本機台是在世界廣受好評的DFG800系列後繼機種。與800系列相比，維持 DFG8540 研磨機產品介紹 DISCO Corporation

DISCO开发出适用于100200mm Si 和 SiC 晶圆的全

2022年12月16日针对小于8英寸的晶圆磨削，DISCO推出了全自动磨床DFG8540，作为标准双轴磨床出货给多家设备厂商和电子元件厂商。然而，自DFG8540首次发布以来已经过去了二十年，客户的加工目标已从硅扩展到包 2024年12月10日 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了 DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 CMPE 2022年7月23日 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。这些业务使 DISCO 在 2021 年获得了近20亿美元的收入。我们将深入研究 DISCO 制造的主要半导体工艺工具。DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头知乎迪斯科 DAG810 数据表 View DOWNLOAD PDF View DOWNLOAD PDF 联系方式设备开发实验室流程申请表软件申请形式要求零件和服务新闻与活动 POSTED ON 星期五 8 3 月, 2024 Axus Technology 荣获钱德勒商会百强企业称号迪斯科 DFG8540 AxusTech

DISCO（迪斯科）二手晶圆减薄机、磨片机(研磨机) DFG841

DISCO（迪斯科）二手研磨机、磨片机 DAG810 通过采用高刚性，低振动的主轴面议二手DISCO研磨机、磨片机、减薄机DFG8560可對100 μm以下的超薄晶圓進行精密研削面议 yamatake触摸屏 EST0240Z05WBX00 2023年12月29日您在查找迪斯科半自动研磨机换砂轮吗？抖音综合帮你找到更多相关视频、图文、直播内容，支持在线观看。更有海量高清视频、相关直播、用户，满足您的在线观看需求。迪斯科半自动研磨机换砂轮抖音2023年7月15日先进封装设备之争日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼打开APP 未登录开通VIP，畅享免费电子书等14项超值服开通VIP 首页全球市场上的主要减薄机生产商包括日本DISCO（迪斯科）、日本TOKYO SEIMITSU（东京精密）、日本KOYO SEIKO 先进封装设备之争日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼Disco DAG810 是一种单轴自动晶片磨床，可磨削直径达 300 毫米的晶片。该磨床有一个空气轴承磨削主轴和一个安装在高精度机械下主轴上的真空吸盘，占地面积相对较小，只有 11 平方英尺。迪斯科 DAG810 AxusTech

DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机

2022年7月24日 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。这些业务使 DISCO 在 2021 年获得了近20亿美元的收入。我们将深入研究 DISCO 制造的主要半导体工艺工具。5 天之前 GNX300B晶圆研磨机是向下进给式全自动硅片减薄设备，兼容8”和12 “的机械搬送臂。简体中文简体中文繁體中文 English 日本語 tiếng việt 致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业 OKAMOTO GNX300B晶圆研磨机上海衡鹏2024年5月31日您在查找迪斯科研磨机吗？抖音综合帮你找到更多相关视频、图文、直播内容，支持在线观看。更有海量高清视频、相关直播、用户，满足您的在线观看需求。迪斯科研磨机抖音透過改變研磨加工點提高品質可信度透過主軸與第二主軸研磨加工點的位置統一，提高了第二主軸的研磨穩定性。經由上述做法，提高了晶圓本身，以及晶圓和晶圓之間的平坦度，在超薄研磨時可以有穩定的品質。DFG8560 研磨機產品介紹 DISCO Corporation

中国迪思科科技 BOSS直聘

2022年6月16日曾用名：迪斯科科技（中国）有限公司, 迪思科科技（上海）有限公司登记机关：自由贸易试验区市场监督管理局所属行业：经营范围：一般项目：受母公司及其授权管理的中国境内企业和关联企业的委托，为其提供咨询服务、市场营销服务 2021年10月18日减薄研磨机东京精密减薄研磨机为将晶圆减薄到一定厚度，晶圆的图形面会贴上一层保护胶带，然后用磨轮和抛光材料对晶圆背面进行研磨。由于半导体材料用晶圆越来越薄，传统的研磨机已经不能满足使用要求。Accretech 的PG系列可以抛光超薄晶圆，和RM减薄研磨机 ACCRETECH2024年6月17日 DISCO Corporation是一家日本精密工具制造商，特别是针对半导体生产行业。公司生产切割锯和激光锯，以切割半导体硅晶片和其他材料；用于将硅和化合物半导体晶圆加工到超薄水平的研磨机；抛光机去除晶片背面的研磨损伤层并提高切屑强度。半导体设备公司：迪思科科技 Disco Corporation(DSCSY)2023年5月12日主要包括晶圆切割成芯片的划片机（切割设备）和用于减薄芯片的研磨机等。迪斯科经营三个业务部门。精密加工系统部门生产，销售，维护和提供半导体制造设备和精密加工工具的相关服务，包括切割锯，激光锯，磨床，抛光机，干 DISCO：一季度销售额再创新高，“猪队友”背后捅刀子

GNX200BHGaN氮化镓/SiC碳化硅晶圆减薄

5 天之前 OKAMOTO GRINDING晶圆研磨机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小GaN氮化镓晶圆减薄机/SiC 2023年3月2日研磨机下游应用中占比最高的为 IC 领域，占比 51%，其次为光学半导体，占比 32%。非半导体应用主要为 SAW 滤波器及其他电子元件等。资本开支回落半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势5 天之前晶圆研磨机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。 OKAMOTO GNX200BP OKAMOTO GNX200BP是一款持续向下进给式全自动减薄设备，采用机械臂传送硅片，减薄完成后，有两个独立的清洗腔，清洗效果 GNX200B 晶圆研磨机晶圆减薄机 OKAMOTO 冈本上海衡鹏2024年10月18日您在查找迪斯科研磨机马达吗？抖音综合帮你找到更多相关视频、图文、直播内容，支持在线观看。更有海量高清视频、相关直播、用户，满足您的在线观看需求。迪斯科研磨机马达抖音

日本的DISCO公司在业界处于什么水平？国内有替代公司吗？

3研磨机，基本也是垄断地位，国内成熟的供应商没听过，研磨机听说disco 供应中国大陆的展开阅读全文赞同 7 4 条评论分享收藏喜欢写回答知乎，中文互联网高质量的问答社区和创作者聚集的原创内容平台，于 2011 年 1 月正式上线，以「让人们更好 5 天之前 Wafer Grinding晶圆研磨,晶圆减薄,晶圆抛光,晶圆背抛，SiC碳化硅晶圆减薄机，GaN氮化镓晶圆减薄机致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。Okamoto晶圆研磨,晶圆减薄Wafer Grinding晶圆抛光,晶圆 2022年7月23日 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。这些业务使 DISCO 在 2021 年获得了近20亿美元的收入。我们将深入研究 DISCO 制造的主要半导体工艺工具。DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头知乎迪斯科 DAG810 数据表 View DOWNLOAD PDF View DOWNLOAD PDF 联系方式设备开发实验室流程申请表软件申请形式要求零件和服务新闻与活动 POSTED ON 星期五 8 3 月, 2024 Axus Technology 荣获钱德勒商会百强企业称号迪斯科 DFG8540 AxusTech